在消费电子与高性能计算的双轮驱动下,集成电路封装技术正经历着从传统“配角”向“系统级集成核心”的角色跃迁。当台积电CoWoS产能成为AI芯片瓶颈,当Chiple...
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在半导体行业深耕多年,我们东莞融智润丰微电子科技有限公司的工程师团队,每天面对的核心命题始终只有一个:如何把抽象的芯片设计需求,转化为可量产、高可靠的物理实现。...
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从“能用”到“好用”,工业芯片的功耗焦虑 在工业控制、边缘计算与新能源管理等场景中,芯片面临的从来不只是算力考验。高温、振动、7×24小时不间断运行——这些严苛...
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在物联网设备、可穿戴终端和边缘AI芯片的爆发式增长背后,功耗早已成为比性能更残酷的竞技场。当摩尔定律的边际效益递减,如何用**微电子**工艺与架构创新去挤出一毫...
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当摩尔定律的节奏在先进制程节点上逐渐放缓,封装技术已经从“配角”跃升为延续性能提升的关键引擎。珠三角,作为全球电子制造与消费电子出货量最密集的区域之一,其集成电...
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珠三角的半导体产业正在经历一场静水流深的变革。从深圳到东莞,沿着广深科创走廊,一批专注于模拟芯片、功率器件与特色工艺的集成电路设计企业正在快速崛起。作为深耕这一...
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2023年以来,珠三角地区密集出台的集成电路产业扶持政策,正悄然改变着芯片设计企业的生存逻辑。从深圳的“集成电路专项基金”到东莞的“强芯工程”,政策工具箱里既有...
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一辆智能汽车每天产生的数据量高达4TB,而支撑这些数据处理、传输与决策的,正是车规级芯片。与消费级芯片不同,车规芯片要在-40℃到155℃的极端温度下稳定运行,...
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政策窗口期悄然开启,珠三角集成电路迎来结构性变局 进入2026年一季度,珠三角集成电路产业的动向比往年更早地牵动人心。东莞市工信局联合松山湖管委会在年初发布的《...
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当消费电子进入存量竞争、汽车电子与AIoT爆发式增长的当下,珠三角整机厂商面临一个残酷的现实:系统级创新越来越依赖底层芯片的定制化能力。然而,从需求定义到流片量...
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当芯片制程推进到3nm以下,摩尔定律的物理极限正在被重新定义。传统二维封装在功耗密度、信号完整性、散热效率上的瓶颈日益凸显,这迫使整个行业将目光从「如何把晶体管...
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2025年刚开年,珠三角的集成电路产业政策密集出台,从深圳的“芯片十二条”到广州的“半导体与集成电路产业行动计划”,再到东莞松山湖的第三代半导体专项扶持办法,政...
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